詳細介紹
品牌 | 其他品牌 | 價格區間 | 1萬-3萬 |
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產地類別 | 國產 | 應用領域 | 醫療衛生,食品,文體,印刷包裝,制藥 |
薄膜熱封梯度儀測試原理
將待測樣品放置于上下熱封頭之間,根據試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環境下的熱封。
行業應用
應用范圍 | 薄膜材料 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面為光滑平面,熱封寬度可以根據用戶的需求進行設計 |
薄膜材料 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面可以根據用戶的需求進行設計 |
薄膜熱封梯度儀技術特征
l 手動與腳踏開關雙重模式,人性化防燙傷安全結構
l 數字P.I.D.溫度控制,溫度參數可控
l 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻,避免漏封及試樣受熱不均現象
l 多導向設計,熱封過程中施壓更加均勻
l 單次試驗可高效獲得五組不同熱封參數,節省操作時間
l 上下熱封頭獨立控溫
技術參數
熱封溫度:室溫 ~ 250℃
控溫精度:±0.2℃
溫度梯度:≤20℃
熱封時間:0.1s~999.9S
熱封壓力:0.15 MPa ~ 0.7 MPa
熱封頭:40 mm × 10 mm× 5塊
氣源壓力:0.7 MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸:450mm(L)×320mm(W)×400mm(H)
電源:AC 220V 50Hz
重量:65kg
測試標準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003-2015
產品配置
標準配置:主機、腳踏開關
產品咨詢
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